Атмосферная установка плазменной обработки поверхности Minder SPA-5800

Minder HighTech
Minder SPA-5800 представляет собой атмосферную установку плазменной обработки поверхности с цифровым и аналоговым управлением, идеально подходящую для активации поверхности, очистки и модификации широкого спектра материалов в условиях нормального давления.

ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА ПЛАЗМЕННОЙ ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТЕЙ

  • Диапазон температур рабочей среды может достигать от -25 ℃ до +50 ℃, адаптироваться к различным суровым климатическим условиям;
  • Цифровое управление, цифровой дисплей, мониторинг в реальном времени, сильная защита от помех;
  • Надежная защита от помех;
  • Простой, понятный интерфейс, мощная функция связи с удаленной отладкой;
  • Регулируемая мощность может быть подобрана и установлена в режиме реального времени,  диапазон регулируемой мощности от 0 до 1000 Вт;
  • Цифровой и аналоговый интерфейс связи (интерфейс 232 и интерфейс 485), функция удаленной связи;
  • Функции контроля параметров в режиме реального времени, включая определение давления воздуха, определение температуры материнской платы, определение напряжения дуги трансформатора, определение первичного пикового тока трансформатора, определение напряжения сети, определение тока сети, определение напряжения питания двигателя, определение тока питания двигателя, определение скорости пистолета-распылителя;
  • Более десяти видов функций аварийной сигнализации о неисправностях;
  • Поддержка струйного пистолета-распылителя и роторного пистолета-распылителя одновременно, настройка одним ключом, изменение в любое время;
  • 3 вида онлайн-решений автоматизации для подключения к производственным линиям заказчика;
  • Функции защиты: защита от перегрева, защита от перегрузки, короткого замыкания, разомкнутой цепи, перегрузки, защита от утечки и различная защита от неправильной работы.

ПРИМЕНЕНИЕ ПЛАЗМЕННОЙ УСТАНОВКИ ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТЕЙ
Атмосферная установка плазменной обработки поверхности предназначена для очистки поверхности, активации и травления в условиях нормального давления. Используется для решения проблем слабой адгезии, слабой сварки, плохой печати в различных отраслях промышленности. Плазменная очистка используется как основной процесс в печати, упаковке, ламинировании, нанесении покрытий, сварке, склеивании, является важным звеном в модернизации продукции предприятия, расширении производственных мощностей и снижении затрат.
Характеристики

Характеристики

МОЩНОСТЬ: 0 - 1000 Вт, плавная настройка

РАБОЧАЯ СРЕДА,℃: от -25 ℃ до +50 ℃

Посмотрите другие товары
Click to order
Total: 
Your Name
Your Email
Your Phone