Акустический сканирующий микроскоп DJ-SAM520

Dr.J Scientific (Китай)

ПРИМЕНЕНИЕ

Исследование запаковочного слоя полупроводниковой микросхемы
Измерение толщины алмаза и обнаружение внутренних дефектов

ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Эффективный диапазон сканирования: 260мм×100мм×50мм
Максимальная скорость сканирования: 300мм/с
Рекомендуемое разрешение для изображений: 1～4000мкм

Характеристики

Условия монтажа

Конфигурация

Особенности исследования микросхем

Особенности исследования алмазов

Характеристики

Размеры резервуара для иммерсионной жидк: 350 мм × 220 мм ×120 мм

Диапазон сканирования: 260 мм ×100 мм ×50 мм

Макс.скорость сканирования: 300 мм/с

Рекомендуемое разрешение для изображений: 1～4000мкм

Точность позиционирования: X/Y ≤ ±1мкм，Z ≤ ±10мкм

Повторяемость: X/Y≤±0.01мм，Z≤±0.02мм

Наполнение и слив воды: позволяет вручную контролировать процесс наполнения и слива системы резервуаров для воды

Серия: SAM500

lwh: 750x700x1350

Условия монтажа

Размер устройства: габаритные размеры оборудования составляют 750 мм (длина) × 700 мм (ширина) × 1350 мм (высота). Размер установки основан на требованиях минимизации занимаемой площади и оптимизации условий технического/сервисного обслуживания, гарантируя, что вокруг оборудования остается 500 мм пространства, что удобно для персонала при эксплуатации и обслуживании.
Компьютерный стол: оборудование имеет компьютерный стол для размещения мыши, клавиатуры и монитора.
Источник питания: потребляемая мощность- 220 В ± 10%/50 Гц, 1~2 кВт. Устройство оснащено стабилизатором напряжения.
Источник воды: для оборудования требуется водопроводная, деионизированная или очищенная вода, которую необходимо регулярно заменять. Требования к температуре воды: 15～30℃.
Относительная влажность окружающей среды: ≤50% при 35℃
Требования к температуре окружающей среды: 20～35℃
Окружающая среда: Не размещайте прибор вблизи сильных магнитных полей, электромагнитных волн и высокочастотных устройств. Избегайте вибраций. Размещайте в местах с меньшим количеством пыли, меньшей влажностью и отсутствием агрессивных газов. Используйте ИБП.

Конфигурация

Система сканирования: ось X, Y: сервопривод; ось Z: шаговый двигатель; автоматическая система толкателей: привод шагового двигателя;
Резервуар: 350мм x 220мм x 120мм
Ультразвуковой передатчик и приемник: Полоса пропускания 1–65 МГц
Блоквысокоскоростного сбора данных: частота дискретизации 500 МГц
Ультразвуковой датчик: модель стандартно поставляется с датчиком 15МГц, 19мм; может быть адаптирована к преобразователям с частотой до 100 МГц.
Промышленный компьютер: процессор i5, ОЗУ 4GB, HDD 1TБ, Windows 7х32бит.
Монитор: 21.5" ЖК-монитор
Система наполнения и слива воды: ручное управление
Программное обеспечение: программное обеспечение Dr.J Scientific v1.0 для ультразвукового обнаружения дефектов сварки с погружением в воду.

Особенности исследования микросхем

Исследование запаковочного слоя полупроводниковой микросхемы

Стандартная погрешность измерения блока: многократная погрешность измерения при ультразвуковом контроле обработанного стандартного блока составляет ± 1% при условии, что программное обеспечение выполняет калибровку твёрдости.
Погрешность измерения объекта: выберите серии TO, SET, SWAP и другие, отрегулируйте увеличение до 22 дБ, 26 дБ и 30 дБ соответственно по тому же правилу и в том же диапазоне обнаружения. Разница между тремя результатами обнаружения будет в пределах 1%.
Диапазон измерения толщины: датчики подбираются в зависимости от материала и толщины объекта.

Эпоксидный материал: 0,5 ~ 2 мм (датчик 50 МГц), 1,0 ~ 4,0 мм (датчик 15 МГц);
Медный материал: 0,5 ~ 1,4 мм (датчик 25 МГц), 1,2 ~ 3,7 мм (датчик 15 МГц).

Способность распознавания дефектов: в пределах диапазона измерения толщины, когда скорость звука в испытуемом материале находится в пределах ± 5% от скорости звука стандартного материала, а поверхность, на которую падает ультразвук, представляет собой плоскую поверхность испытуемого объекта, способность для выявления дефектов склейки изделия в горизонтальном направлении составляет 0,15 мм (датчик 15МГц, 25МГц) и 0,07мм (датчик 50МГц).

Особенности исследования алмазов

Измерение толщины алмаза и обнаружение внутренних дефектов

Стандартная погрешность измерения блока: Многократная погрешность измерения при ультразвуковом контроле обработанного стандартного блока составляет ± 1% при условии, что программное обеспечение выполнило калибровку твёрдости.
Погрешность измерения объекта:
Сравнение ультразвукового и визуального контроля: Возьмите более 10 точек обнаружения на одинаковом расстоянии, погрешность 90% точек будет находится в пределах ± 0,05 мм.
Повторные измерения при ультразвуковом контроле: Возьмите 10 точек обнаружения, повторите измерение 3 раза, погрешность 90% точек будет находится в пределах ±0,05 мм.
Диапазон измерения толщины: датчики подбираются в зависимости от материала и толщины объекта.

Алмазный материал: 0,3 ~ 3 мм (датчик 50–75 МГц;
Карбидный материал: 0,8 ~ 6 мм (датчик 50–75 МГц).